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檢查可以經常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續的零缺陷生產之后，某種形式的檢查或者監測對于保證所希望的質量水平還是必要的。無
昆山SMT電烙鐵手焊過程及要點 (1)以清潔無銹的烙鐵頭與焊絲，同時接觸到待焊位置，使熔錫能迅速出現附著與填充作用，之后需將烙鐵頭多余的錫珠 錫碎等，采用水濕的海棉予以
昆山SMT焊膏是回流焊工藝的基本要素，它提供清潔表面所必需的焊劑和最終形成焊點的焊料。焊膏是由金屬粉末粒子溶于濃焊劑溶液中構成的。焊膏在無錫SMT組件的制作中具有多種
再流之前適當預熱PCB板;再流之后迅速冷卻焊點。對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關鍵工藝，也是兩個最容易引起忽視的問題： 由于這兩個根本工藝經常為返修技術人員所忽視
在PCB焊接時許多電容使用者都會想當然的選擇最高級的電容，比如電容容量越大越好、越貴的越好。其實不然，一句話，沒有最好的電容，只有最合適的電容。 好的電容如果使用
淺談PCB層壓漲縮規律 背景 在印制電路板的生產制造過程中，層壓是其中最為重要和關鍵的工序，漲縮問題又是層壓工序最為重要的制程能力指標，因此，當印制線路板朝著高層高密度
貼片紅膠的粘度主要受三大因素影響，分別是溫度、壓力、時光。具體原因如下： 一、貼片紅膠的粘度受溫度影響 貼片紅膠的粘度受溫度影響是最大最突出的。依據東莞市海
在PCB設計中電鍍添加劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類，隨后有機物才逐漸在電鍍添加劑的行
問到做線路板中100-1=多少，大家都會回答“等于0”。因為100條線路中有一根線路斷了整塊線路板就報廢了，很多工廠即因為線路轉移控制不好導致報廢率很高。
1、電阻 交流電流流過一個導體時，所受到的阻力稱為阻抗 （Impedance），符合為Z，單位還是Ω。 此時的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻 的阻力以外，還
從基材一次內層線路圖形轉移經數次壓合直至外層線路圖形轉移的加工過程中，會引起拼板經緯向不同的漲縮。 從整個PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及
隨著SMD元件小型化的發展趨勢及昆山SMT工藝越來越高的要求，電子制造業對檢測設備的要求也越來越高。未來昆山SMT生產車間配置的檢測設備應該比SMT生產設備多。最終的解決方
影響昆山PCB文件圖效果的幾個因素分析： 一、掃描工藝 由于PCB抄板涉及到一個抄板精度的問題，對于手機板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的PCB版圖，在掃描工
本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。 程領域中的數字設計人員和數字電路板
主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導致PCB短路。 改善方法： 1、菲林底片不得有沙眼、劃傷等問題，放置時藥膜面要朝上，不得和其
對于主板的PCB抄板設計，各類型信號的走線是其中不得不引起重視的一個部分。由于主板上設計的信號類型眾多，且各種信號走線有不同的規格與要求，因此，要確保主板設計的準確可行首
如果在PCB的裝配過程中，焊盤上面施加了過量的焊膏，或者說焊膏添加不足、甚至于根本沒有安置焊膏，那么在隨后所實施的再流焊接以后，一旦焊點形成，就會引發在元器件和電路板之間的
高速電路設計技術阻抗匹配是指負載阻抗與激勵源內部阻抗互相適配，并且得到最大功率輸出的一種工作狀態。高速PCB布線時，為了防止信號的反射，要求線路的阻抗為50Ω。這是個
1:設計目標，比如草圖，器件的資料2：原理圖封裝準備，庫里有的可以直接用，沒有的直接繪制圖形，最好有自己的庫文件，可以再利用。 3：原理圖繪制，將所需器件都擺放好，連線 4：原理圖檢查，這個
線路板 PCB 加工是屬于 OEM 客戶代工的產品，不同客戶訂制的產品都不相同，很少有共享性的產品，另一方面，出于對質量的考慮，部份客戶可能還會指定使用某個廠商的基板，或油墨等，以達
對無鉛工產品進行ROHS符合性評估、確保符合ROHS是非常重要的。由于目前沒有對整個供應鏈(從材料、PCB、元器件制造商到分銷商、再到終端產品制造商)遵守ROHS指令所需的統一
摘 要：焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優化設計。最后提出
自動化光學檢測帶動工廠全檢自動化 自動化光學檢測技術，為結合光學感測系統、訊號處理系統、分析軟體等所組成。AOI技術的應用領域，從太空/衛星探測、航空遙測、生物醫學
PCB的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路制程曝光后,透明部
電子技術的飛速發展促進了SMT表面貼裝技術的不斷發展。電子元器件越做越精細；針腳間距越來越小；對元器件貼裝強度和可靠性的要求越來越高。與此同時，公眾對環境保護更加重視，反
檢查可以經常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續的零缺陷生產之后，某種形式的檢查或者監測對于保證所希望的質量水平還是必要的。無
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