臺灣家實驗研究院晶片中心首創(chuàng)“多感測整合單晶片技術(shù)”，藉由此技術(shù)開發(fā)出的晶片大小約只有米粒的一半大。

家實驗研究院晶片中心今天發(fā)表世界首創(chuàng)的“多感測整合單晶片技術(shù)”，晶片中心稱此技術(shù)只需要1個制程，就能把運動、環(huán)境和生醫(yī)3類感測器合在一個比米粒還小的晶片上，且體積、成本和電力都優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)，可望提升穿戴式裝置功能，使生活更智慧。

研究員蔡瀚輝表示，晶片中心與制程廠合作，成功將震動微機械結(jié)構(gòu)整合于一般的IC晶片中，并能克服現(xiàn)有技術(shù)，將不同金屬和半導(dǎo)體IC制程整合于單一晶片上，未來也能結(jié)合無線通訊，計算及記憶等功能。

蔡瀚輝說，藉由此技術(shù)制作的晶片約只有米粒的一半大，比現(xiàn)行的晶片體積小一半，另外用電量也會省一半，而晶片的成本大約只要1美元。目前臺灣大學(xué)和高雄師范大學(xué)已有研究團隊藉由此技術(shù)開發(fā)檢測B肝及腎臟功能的晶片，以后民眾即使不用進醫(yī)院，也能在家做體檢。