作為一種重要的電子連接器，PCB簡直用于一切電子產(chǎn)品，被視為“電子體系產(chǎn)品之母”。其技能革新和市場趨勢已成為很多行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
現(xiàn)在，電子產(chǎn)品有兩個(gè)顯著的趨勢，一個(gè)是輕，短，另一個(gè)是高速和高頻。因而，下游PCB正朝著高密度，高集成度，封裝，精細(xì)和多層的方向開展，對(duì)高層板和HDI的需求日益增長。
高層板布線長度短，電路阻抗低，高頻高速運(yùn)行，性能安穩(wěn)，可承擔(dān)更復(fù)雜的功用。電子技能開展到高速，高頻，多功用，大容量是必然趨勢。特別是大規(guī)模集成電路的深度使用將進(jìn)一步推進(jìn)PCB向高精度和高水平開展。
現(xiàn)在，8層以下的PCB主要用于家用電器，PC，臺(tái)式機(jī)和其他電子產(chǎn)品，而高性能多服務(wù)器，航空航天和其他高端使用需要10層以上的PCB層。以服務(wù)器為例，單臺(tái)和雙層服務(wù)器上的PCB板一般在4到8層之間，而4和8等高端服務(wù)器主板需要超越16層，而背板需要超越20層。

HDI布線密度優(yōu)于一般多層板，已成為智能手機(jī)主板的干流選擇。智能手機(jī)的功能變得越來越復(fù)雜，其體積越來越輕浮。留給主板的空間越來越小。有限的主板需求攜帶更多組件。一般的多層板很難滿意需求。
高密度互連電路板（HDI）采用堆疊方式，一般多層板作為中心板，鉆孔，孔內(nèi)金屬化工藝，實(shí)現(xiàn)電路板層間連接功能。與只有通孔的一般多層板比較，HDI準(zhǔn)確設(shè)置盲孔和埋孔，減少了通孔數(shù)量，節(jié)省了PCB布線面積，大大提高了元件密度，因此替換智能手機(jī)中的多層板已經(jīng)敏捷完結(jié)。
HDI的技能差異反映在添加層的次序上。添加層數(shù)越多，技能難度越大。 HDI可根據(jù)訂單分為一階HDI，二階HDI和高階HDI。 HDI層的數(shù)量表示為C + N + C.其間，N是一般芯板層的數(shù)量，C是添加HDI的次序。高階HDI布線密度較高，但一起有屢次壓制，存在對(duì)準(zhǔn)，鉆孔和鍍銅等技能難題，對(duì)制造商的工藝流程和工藝能力有較高的要求。
近年來，高端智能手機(jī)中受歡迎的HDI是HDI，它需求在任何相鄰層之間進(jìn)行盲孔連接。它能夠在一般HDI的基礎(chǔ)上節(jié)省近一半的音量，從而騰出更多空間來容納電池和其他組件。
任何HDI層都需求先進(jìn)的技能，如激光鉆孔和電鍍插頭。它是HDI類型，具有難出產(chǎn)和高產(chǎn)品附加值，能夠好地反映HDI的技能水平。現(xiàn)在，因?yàn)榧寄芎唾Y金方面的強(qiáng)大障礙，出產(chǎn)能力首要集中在日本，韓，臺(tái)灣和奧地利AT＆S等工廠。
ADAS和新能源轎車雙輪驅(qū)動(dòng)，轎車電子增長趨勢明確
智能化和電氣化是轎車工業(yè)的兩個(gè)重要發(fā)展方向。 ADAS（高級(jí)駕馭員輔助體系）作為全智能駕馭之前的過渡，已成為各大轎車廠和跨境互聯(lián)網(wǎng)巨頭爭奪布局的新戰(zhàn)略高地。所涉及的電子設(shè)備幾乎涵蓋整個(gè)車輛的一切駕馭和安全相關(guān)體系。跟著ADAS的敏捷遍及，轎車電子化水平將全面提升。
新能源轎車代表了轎車電氣化的方向。與傳統(tǒng)轎車比較，它們需求更高程度的電子化。傳統(tǒng)高級(jí)轎車的電子設(shè)備本錢約為25％，而新能源轎車的本錢則達(dá)到45％-65％。共同的電源控制體系（BMS，VCU和MCU）使整車的PCB消耗量大于傳統(tǒng)轎車的PCB消耗量，以及三種電力控制體系的PCB平均消耗量。約3-5平方米，車輛PCB消耗量在5-8平方米之間，價(jià)值數(shù)千元。
跟著ADAS和新能源轎車的快速增長，轎車電子商場近年來保持了15％以上的年增長率。相應(yīng)地，轎車PCB商場持續(xù)上漲。根據(jù)Prismark的猜測，2018年轎車PCB的產(chǎn)值將超越40億美元。增長趨勢十分明顯，這將為PCB職業(yè)注入新的動(dòng)力。轎車電子供應(yīng)鏈相對(duì)封閉，產(chǎn)品必須通過一系列驗(yàn)證測驗(yàn)，認(rèn)證周期更長。一旦獲得認(rèn)證，制造商將不會(huì)輕易替換，供貨商能夠獲得長期安穩(wěn)的訂單，并且利潤率相對(duì)較高